今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

苏姿丰专访：直面竞争，AMD如何突围？

摘要： 在接受采访时，AMD CEO苏姿丰谈到了公司在与英伟达和英特尔竞争中的战略，以及她对未来技术趋势的看法。她表示，AMD将继续专注于高性能计算和数据中心市场，并通过创新来保持竞争力。她也谈到了Arm架构的重要性，并表示Arm不是AMD的敌人。

正文：

近年来，AMD在半导体行业取得了长足的进步，其CPU和GPU产品在市场上获得了越来越多的份额。在CEO苏姿丰的带领下，AMD成功地扭转了颓势，并成为了英伟达和英特尔强有力的竞争对手。

在最近的一次采访中，苏姿丰谈到了公司在与英伟达和英特尔竞争中的战略。她表示，AMD将继续专注于高性能计算和数据中心市场，并通过创新来保持竞争力。

“我们一直在努力创新，并推出新的产品来满足客户的需求，”苏姿丰说。“我们相信，通过专注于高性能计算和数据中心市场，我们可以继续保持增长。”

苏姿丰还谈到了Arm架构的重要性。她表示，Arm架构是一个开放的标准，这将使AMD能够为客户提供更多选择。

“我们认为Arm架构对未来非常重要，”苏姿丰说。“这是一个开放的标准，这将使我们能够为客户提供更多选择。我们还将继续投资于Arm生态系统的开发。”

在谈到未来技术趋势时，苏姿丰表示，人工智能和机器学习将继续成为重要的增长动力。

“我们认为人工智能和机器学习将继续成为重要的增长动力，”苏姿丰说。“我们正在投资于这些技术，并开发新的产品和解决方案来帮助客户利用这些技术。”

结论： 在苏姿丰的带领下，AMD已经成为了一家强劲的半导体公司。通过专注于创新和高性能计算市场，AMD有望在未来几年继续保持增长。

以下是一些对原始文章的扩充：

• 在文章中，我增加了一些关于AMD近年来取得的成就的细节，例如其CPU和GPU产品在市场份额上的增长。
• 我还对苏姿丰关于Arm架构重要性的观点进行了阐述，并解释了为什么这将使AMD能够为客户提供更多选择。
• 最后，我讨论了人工智能和机器学习对未来技术趋势的影响，并指出AMD正在如何投资于这些技术。

以下是一些来自网络文章的改写：

• 我将原始文章的一些句子进行了改写，以使其更加简洁明了。
• 我还删除了一些不必要的细节和冗余信息。
• 我确保了文章的原创性，并避免了抄袭。

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